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2016 先进电子封装材料国际会议（APM）
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 收藏人
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2016 先进电子封装材料国际会议（APM）已过期
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| 发票类型：增值税普通发票 增值税专用发票 |
会议通知
会议国际会议中心
主办方：IEEE子器件协会元件（EDS）
主办方：IEEE组装与制造技术学会(CPMT)
主办方：国际半导体设备与材料协会（SEMI）
会议日程
即将更新，敬请期待
会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）
会议门票
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Early Bird (Before Feb. 20, 2016)
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Registration Fee (After Feb. 20, 2016)
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Speaker (code required)
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3500
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3500
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Attendees
(SEMI,ECS,IEEE and MRS Membes) |
3500
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4000
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Attendees (Non-Membes)
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3700
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4200
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Students (with valid ID;
code required) |
2100
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2600
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Banquet (March 13, 2016 18:00-20:00)
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600
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800
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会议场地：上海国际会展中心
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主办方没有公开参会单位
