2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会已过期
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会议通知

会议名称：2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会会议时间：2016年3月24-25日会议丰大国际大酒店

主办方：中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

时间安排（3月24日）	会议内容	演讲嘉宾
9:00-9:05	致开幕词	中国电子信息产业发展研究院院长卢山
9:05-9:15	致辞	国家发改委领导
9:15-9:30	中国制造2025与集成电路产业创新发展	工业和信息化部领导
9:30-9:55	中国信息产业发展与创新	中国工程院院士倪光南
9:55-10:20	中国集成电路产业回顾与“十三五”展望	中国半导体行业协会领导
10:20-10:40	全球半导体产业趋势展望	世界半导体贸易统计组织（WSTS）专家
10:40-11:00	中国集成电路产业发展与创新	北京亦庄经济技术开发区管委会主任梁胜
11:00-11:20	后摩尔时代集成电路产业发展轨迹与特征	中国半导体行业协会副理事长魏少军
11:20-11:40	万物互联趋势下中国集成电路产业创新发展	中国科学院微电子研究所所长叶甜春
11:40-12:00	“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”颁奖	中国半导体行业协会领导
13:30-14:00	大生态时代下中国集成电路市场机遇与挑战	赛迪顾问副总裁李珂
14:00-14:30	联合创新推动中国集成电路产业跨越发展	高通
14:30-15:00	中国集成电路产业整合与国际化发展	紫光集团董事长赵伟国
15:00-15:30	中国芯片制造业发展契机	中芯国际总裁邱慈云
15:30-16:00	互联网+CPU	Intel/Nvidia
16:00-16:30	大数据时代存储技术发展趋势展望	Sk Hynix/Sandisk
16:30-17:00	集成电路产业整合与创新	武岳峰资本合伙人潘建岳
17:00-17:30	年度颁奖
时间安排（3月25日）	分论坛一中国智造，核“芯”支撑：中国制造2025力促半导体产业实现跨越	演讲嘉宾
9:00-9:30	中国集成电路产业迎来“中国制造2025”新机遇	赛迪顾问半导体产业研究中心
9:30-10:00	中国工业机器人产业发展趋势展望	赛迪顾问装备产业研究中心
10:00-10:30	低功耗与绿色半导体发展	华润微电子
10:30-11:00	高压节能功率器件技术趋势及热点分析	中车时代电器
11:00-11:30	智能制造风潮下FPGA和MCU之争	瑞萨电子/Microchip
11:30-12:00	新工业时代背景下中国工业物联网发展趋势	英飞凌
时间安排（3月25日）	分论坛二智能时代，用“芯”互联：互联网+催生智能芯片市场新契机	演讲嘉宾
9:00-9:30	中国移动智能终端芯片市场分析及预测	赛迪顾问半导体产业研究中心
9:30-10:00	万物互联催生MEMS传感器需求爆发	赛迪顾问半导体产业研究中心
10:00-10:30	中国存储产业发展前景展望	兆易创新
10:30-11:00	LTE-U芯片如何影响未来网络融合	高通
11:00-11:30	国产芯片技术与移动互联网生态圈打造	大唐半导体/北京君正
11:30-12:00	基于云服务的物联网开放平台多在行业示范应用	中移动物联网公司