随着智能手机市场的成熟，半导体市场的发展需要更新的应用驱动。移动互联网、云计算、大数据、物联网等新一代信息技术与现代制造业融合发展，不断形成产业新形态，智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧医疗等与互联网结合的新产品也成为未来产业的重要增长点。 这些热点应用的发展将为半导体行业带来哪些商机？国际半导体厂商将会作何布局？国内半导体厂商能否占得先机？新一代通信技术、物联网技术如何影响智能芯片发展方向？围绕产业生态链构建，终端整机与芯片如何实现联动发展？本届年会将就此展开精彩的思想碰撞。

随着我国《集成电路产业发展推进纲要》的发布，集成电路产业进入投资密集期。除了国家集成电路产业投资基金之外，多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路产业投资基金。同时，随着半导体投资热潮持续推进，半导体行业的并购合作也持续火热。2016年，全球半导体的并购投资超过了1500亿美元，再次刷新了2015年刚创下的半导体行业并购投资记录；中国企业在海外的投资达到了历史新高，为150亿美元，完成了10次国际并购；台积电落户南京，两岸合作持续深入。国家集成电路产业基金从成立之初到目前，已经陆续投资了700亿元。同时，在中国企业全球并购的过程中，也遇到一些新的挑战和问题，也给我国集成电路产业提出了新的命题。 本次年会围绕中国集成电路产业发展和产业投融资，分享集成电路产业投融资机会、探讨投融资遇到的一系列问题、探索投融资新机制新模式，进一步投融资发展推动集成电路产业发展。

费 用： vip票-1200.0元

普通票-1500.0元

vip全票-2500.0元

普通全票-2800.0元