2019数字建筑科技峰会暨建筑BIM科技论坛(上海)
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2019数字建筑科技峰会暨建筑BIM科技论坛(上海)已过期
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发票类型:增值税普通发票 |
领取方式:会前快递 |
发票内容: 会议费 会务费 |
参会凭证:现场凭电话姓名参会 |
会议通知
当前,数字信息技术迅猛发展,已经成为世界经济社会发展的重要驱动力,在信息技术产业全面深化和变革创新的新阶段,泛在、融合、智能和绿色发展趋势凸显,新产品、新服务、新业态大量涌现,对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式具有十分重要的作用,新型数字科技、数字经济、数字化转型已经成为席卷全球的新趋势,未来,每个人、每个企业、每个行业都将裹挟在其中。对建筑业而言,以BIM技术为核心的云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等数字信息技术已日趋成熟,以技术创新驱动和助推管理的革新已成为目前行业和产业发展的大势。
为此,在清华大学、中国建筑科学研究院指导下,清华大学中国新型城镇化研究院、清华大学建筑设计研究院、同济大学建筑设计研究院、中关村新型城镇化大数据技术服务联盟将于2019年6月20-21日在上海举办“2019数字建筑科技峰会暨建筑BIM科技论坛”
会议嘉宾
即将更新,敬请期待
参会指南
参会票:2500元/人,1、可参加本次会议所有活动(茶歇、论坛、餐饮) 2、参会人员通讯录电子版
温馨提示酒店与住宿:为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与manbext客户端下载客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。退款规则:活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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