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SDIA第三代半导体主题培训
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SDIA第三代半导体主题培训已过期

发票类型:增值税专用发票
领取方式:会后快递
发票内容: 技术培训费
参会凭证:电子票 现场凭电话姓名参会

        会议通知


        SDIA第三代半导体主题培训

        ,深圳方正微电子产品开发处处长,方正集团技术专家;毕业于电子科技大学微电子科学与工程系,拥有20年以上半导体专业工作经验具有丰富的工艺整合、器件设计开发及器件结构分析、产品失效分析等经验;主要负责技术有GaN器件研发,SIC SBD/MOS器件研发,HVCMOS,VDMOS,BICMOS,CMOS(1.0um~0.35um),1.0um700V BCD,Trench SBD等技术;主导公司省市政府科技项目超过10项,具有丰富的科研项目开发和管理经验。申请半导体制造相关专利50多项,授权20项。参与发表国际核心期刊论文7篇以上。

          2007年毕业于清华大学电机系,2014年毕业于剑桥大学获电力电子专业博士学位。主要研究方向为功率半导体器件IGBT及碳化硅MOSFET的仿真、设计、制造及应用,在国际著名期刊和会议上发表多篇论文,在功率半导体器件和应用领域拥有专利二十余项。

          博士创立的基本半导体是中国碳化硅功率器件领导企业,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,覆盖碳化硅产业链的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各个环节。基本半导体自主研发碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和车规级全碳化硅功率模块,产品性能达到国际领先水平,广泛应用于新能源汽车、新能源发电、轨道交通和智能电网等领域。

        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾


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        参会指南


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