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2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛
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2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛已过期

发票类型:增值税专用发票 增值税普通发票 增值税普通发票
发票内容: 会议费 会务费 会议服务费 会议展览服务费
参会凭证:现场凭电话姓名参会

        会议通知


        2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛

        会议结构

        4.12日 上午 【签到+参观展区】

        4.12日 下午 【应用创新与第三代半导体】

        4.13日 上午 【芯片技术及材料降本】

        4.13日 下午 【模组热管理与可靠性】

        --IGBT和MOSFET谁是未来主流? 碳化硅的机会与尝试 主机厂与电驱企业观点碰撞--IGBT7已就绪,IGBT8不远? 三菱,罗姆,英飞凌等企业发力何方--材料降本与可靠性问题解决方案? 国产功率半导体企业入局之路

        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


        4.12日下午创新应用及需求迭代

        上午芯片技术与降本

        下午模块先进设计与散热互连解决方案

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        温馨提示酒店与住宿:为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与manbext客户端下载客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。退款规则:活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 半导体

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