[EI/SCI]2018年材料强度和应用力学国际会议（MSAM 2018）已过期
推荐参加： 2024半导体制程用含氟材料研讨会

发票类型：增值税普通发票

领取方式：会前快递

发票内容：版面费资料费印刷费排版费编辑费制作费会议服务费参会服务费

参会凭证：纸质版门票

会议通知

目前已经吸引了来自多个国家的专家学者前来做学术报告，包括俄罗斯，日本，乌克兰，美国，西班牙，加拿大，德国，中国，以色列，意大利，韩国，等

Bosen Academic Conference Solutions Co.

Ltd

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

2018年4月13日会后日本考察观光

会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）

Dr. Alexander Khotsianovsky, National Academy of Sciences of Ukraine, Pisarenko Institute of Strength of Materials, Kiev, Ukraine

参会指南

学生注册：3500元

代表注册： 4500元

注册费包含：参会资料、餐饮（4月11日-12日的中餐和晚餐）、参与各个研讨会和会场茶歇、会后日本考察观光（含4月13日午餐）、发表一篇全文至EI会议论文集或一篇摘要至会议摘要集

日本北九州国际会议中心

福冈空港---北九州国际会议中心：1. 福冈空港乘坐地铁（5分钟）---Hakata Station坐新干线（16分钟）---JR Kokura Station（步行13分钟）---北九州国际会议中心。2. 福冈空港乘坐高速巴士（110分钟）---JR Kokura Station（步行13分钟）---北九州国际会议中心。北九州空港---北九州国际会议中心：1. 北九州空港乘坐机场巴士（35分钟）---JR Kokura Station（步行13分钟）---北九州国际会议中心。2. 北九州空港乘坐出租车（30分钟）---JR Kokura Station（步行13分钟）---北九州国际会议中心。

温馨提示酒店与住宿:为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与manbext客户端下载客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。退款规则:活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。