本次会议讨论内容涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品及特种气体上中下游环节，包括技术发展突破、应用趋势、显示及半导体用光刻胶、封装用光刻胶、湿电子化学品、特种气体、光刻胶关键原料及核心装备等。

1、聚焦光刻胶、湿电子化学品及特种气体产业链终端、应用、材料与装备+资本深度融合；

2、光刻胶、湿电子化学品及特种气体上中下游全产业链参与，共同探讨产业未来发展走势；

3、势银（TrendBank）产业研究报告发布，洞察产业发展关键；

4、大型会议+小型闭门会议/特邀会议兼具，增加参会互动；

5、现场技术与产品展示，供应链对接；