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2019集成电路与芯片未来发展论坛（杭州）
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- 参会指南
 收藏人
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2019集成电路与芯片未来发展论坛（杭州）已过期 |
会议介绍
会议日程
（最终日程以会议现场为准）
| 时间 | 活动内容 | ||
|---|---|---|---|
| “IC创新设计与产品应用”高峰论坛 | 议题一：新形态下集成电路产业发展契机 | ||
| 议题二：人工智能与芯片设计 | |||
| 议题三：语音识别芯片设计与制作 | |||
| 议题四：3D原子级硅量子芯片架构与应用 | |||
| “芯片制程工艺与封测”高峰论坛 | 议题一：光刻与刻蚀工艺流程 | ||
| 议题二：晶圆测试方法与流程 | |||
| 议题三：化学机械研磨制程 | |||
| 议题四：薄膜沉积技术与工艺 | |||
| 议题五：离子注入技术与装备 | |||
| 议题六：IC封装技术与制程 | |||
| 议题七：器件与芯片性能测试 | |||
资源对接+networking |
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会议嘉宾
即将更新，敬请期待
参会指南
③签到当天（3月14日） 会议期间（3月15日）及、 |
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主办方没有公开参会单位
