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2024第二届电子半导体应用创新峰会暨智象奖
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2024第二届电子半导体应用创新峰会暨智象奖

发票类型:增值税专用发票
领取方式:会前快递 会后快递 现场领取
发票内容: 会议费 会务费 会议服务费
参会凭证:邮件/短信发送参会通知

门票名称 单价 截止时间 数量
参会票(仅参会,不含餐)仅参会,不含餐 ¥79.9 2024-10-30 17:00
高级票(含餐/ppt)含自助餐票,演讲PPT ¥299.0 2024-10-30 17:00

会议通知


2024第二届电子半导体应用创新峰会暨智象奖

  1. 探秘新能源汽车与半导体的未来发展趋势及挑战
  2. 碳化硅器件赋能车载充电机创新与先进设计
  3. 智驾产品的安全基石:半导体技术的角色与挑战
  4. 解锁自动驾驶新篇章:半导体与“3+N”产品组合的完美融合
  5. 碳化硅器件在新能源车电驱控制器的应用

  1. 车载逆变器SiC功率模块用的塑封料解决方案
  2. 零碳先锋:碳化硅器件领航光伏逆变器高效能时代
  3. 新形势下半导体驱动智能化电动力系统的演进之路
  4. 功率器件助力工业碳中和:高效能、低排放的创新方案
  5. 数字电路设计在新兴市场中的适应性策略
  6. 新技术趋势下的数字电路设计挑战与机遇

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会议日程


即将更新,敬请期待

会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南


票种名称 价格 原价 票价说明
参会票(仅参会,不含餐) ¥79.9 ¥79.9 仅参会,不含餐
高机票(含餐/ppt) ¥299 ¥299 含自助餐票,演讲PPT

温馨提示酒店与住宿:为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与manbext客户端下载客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。退款规则:活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 半导体

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主办方没有公开参会单位

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