●新形势下的半导体制造产业的“繁荣”与“暗流涌动"中国半导体行业协会秘书长(拟邀)●2020国际形势与产业政策助推行业迭代进程中国电子材料行业协会理事长/中国电子科技集团公司第四十六研究所所长潘林(拟邀)●先进芯片制造工艺与产业链协同中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁 张昕(拟邀)●2020年中国半导体行业政策与投资解读云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥(拟邀)●半导体 先进制造供应链、技术和质量挑战及解决方案应特格市场战略副总裁杨文革(拟邀)●5G基础的AIOT时代创“芯”要求及发展趋势北京大学教授/博士生导师/湾区数字经济和科技研究院副院长北京大学深圳系统级芯片设计重点实验室主任何进(拟邀)●需求驱动产业协同创新--国产车规级AI芯片发展现状地平线/寒武纪/华为(拟邀)●产业链核心材料及关键设备国产化的“喜'与“忧”招商证券电子行业首席分析师鄢凡(拟邀)

硅片专场01待定中国科学院院士杨德仁院士(拟邀)02中国集成电路产业链中的国产大硅片上海新异费璐博士(拟邀)03面向下游新需求的大硅片生产技术挑战 与研究进展超硅.上海/重庆(拟邀)045G SOI材料技术要求及解决方案上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士(拟邀)05300MM硅单晶生长关键工艺技术及设备有研半导体材料/南京晶能半导体科技/晶盛机电(拟邀)06半导体大尺寸硅单晶生长过程中熔体流动的不稳定性及影响西安交通大学(拟邀)07高质量大尺寸硅外延关键技术/大尺寸硅外延层的均匀性调控中国电子科技集团公司第四十六研究所(拟邀)08半导体级高纯多晶硅应用与技术进展江苏鑫华半导体材料(拟邀)09磁场下300mm硅单晶生长模拟仿真技术/大直径区熔硅单晶生长模拟研究ANSYS/西门子(拟邀)10大硅片制造过程清洗解决方案三菱化学//芝浦机电(拟邀)

●制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战江苏南大光电材料股份有限公司(拟邀)●从半导体国产化看电子特气自主可控之路华特股份/中船重工718所(拟邀)●混合气体技术攻关与分析检测高效解决方案林德集团首席技术专家马策(拟邀)●制造技术迭代给化学品材料及气体行业带来的机遇与挑战江苏南大光电材料股份有限公司(拟邀)●国产半导体光刻胶的困境与突破汉拓光学(拟邀)●电子级氢氟酸的机遇多氟多(拟邀)●高品质国产抛光液技术进展与提升之路安集微电子(拟邀)●高纯电子级试剂的研发和产业化进展上海新阳(拟邀)

01第三代半导体国产化与技术及设备发展机遇与挑战第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山(拟邀)02SiC技术发展及市场推进英飞凌(拟邀)03大尺寸碳化硅晶圆材料制造技术进展福建北电新材料科技有限公司总经理张洁(拟邀)04碳化硅功率器件技术及核心材料要求基本半导体CEO和巍巍(拟邀)05 GaN射频器件及模块在5G基站方 面的应用北京邮电大学教授唐为华(拟邀)06 SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展三安光电(拟邀)07碳化硅衬底制备技术现状、 发展趋势及工艺研究中科钢研节能科技有限公司副总经理赵然(拟邀)08第三代半导体材料生长装备与工艺自动化济南力冠电子科技有限公司技术部长姜良斌(拟邀)

●半导体设备和零部件国产化的创新与市场机会上海微电子装备 (集团)股份有限公司副总经理陈勇辉博士(拟邀)●集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇中科院光电研究院/.上海微电子装备(拟邀)●半导体材料划切工艺及装备技术国家高效磨削工程技术研究中心副主任尹韶辉湖南大学教授， 博士生导师(拟邀)●抛光装备国产化之路清华大学助理研究员华海清科副总经理王同庆(拟邀)●集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官张嵩(拟邀)●湿法去胶剥离工艺技术及市场挑战盛美半导体设备(上海)有限公司张晓燕技术总监(拟邀)●5G芯片的刻蚀需求和NAURA的解决方案北方华创第三代半导体刻蚀机研发经理贺云瑞女士(拟邀)●芯片制造时匀胶工艺存在的缺陷及解决方案全芯微电子总经理汪钢(拟邀)